대표 토종 반도체 장비 제조사 한미반도체가 폭발적인 인공지능(AI) 수요를 타고 몰리는 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 시장 공략에 속도를 내고 있다. 연구·개발(R&D)을 통한 신제품 개발과 선제적인 생산능력 확보에 기반한 공급 역량으로 고객사 수요에 대응하는 모습이다.

한미반도체는 28일 AI용 메모리반도체인 HBM을 제조하는 신형 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀(이하 그리핀)'의 첫 출고가 이뤄졌다고 밝혔다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "오늘 처음으로 출하한 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로, 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼(반도체원판)에 적층하는 본딩 장비"라고 설명했다.

그리핀 장비는 HBM 생산을 위한 반도체 칩 적층의 생산성과 정밀도가 크게 향상됐다. 향후 고객 수요와 사양에 맞춰 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 드래곤(이하 드래곤)'을 판매할 계획이다. 한미반도체는 그리핀과 드래곤이 내년 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것으로 예상하고 있다.

앞서 지난 10월 한미반도체는 그리핀 장비에 대해 핵심 고객사인 SK하이닉스로부터 창사 최대 규모인 약 600억원 규모의 수주를 받았다고 공시했다. 한달 전 같은 SK하이닉스로부터 받은 416억원 규모 드래곤 장비 수주를 합하면 HBM 제조 장비 사업에서만 단기간에 1000억원에 달하는 수주를 기록했다. 

한미반도체의 잇다른 수주 확대와 신제품 출시는 선제적인 R&D와 생산능력 확보에 융합된 결과다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리반도체 제조사간 HBM 제조 경쟁이 심화하면서 차세대 제품 개발에도 속도전이 벌어지고 있다. 현재 엔비디아의 첨단 AI 칩에 활용되는 HBM3는 4세대로 분류되는데, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 D램 3사는 내년부터 5세대인 HBM3E 공급을 준비하고 있다. HBM을 구성하는 D램의 단수 역시 8단에서 12단으로 점차 고용량화하는 추세다. 

한미반도체는 지금까지 출원 예정건을 포함해 106건에 달하는 본딩 장비 특허를 출원하는 등 원천기술을 확보한 상태다. 여기에 높은 수익성을 바탕으로 매년 200억원 안팎의 R&D 비용을 부담하며 시장 수요에 앞서 차세대 장비를 개발해왔다.

지난 8월에는 HBM 장비 수요 대응을 위해 '본더팩토리'를 가동하며 선제적인 생산능력 확보에 나섰다. 한 번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸(청정실)이다. 

아직 한미반도체의 전체 매출에서 HBM 생산 장비가 차지하는 비중은 10% 미만에 불과하다. 하지만 AI 수요 폭증을 타고 장비 주문량이 급증하면서 내년부터는 눈에 띄는 매출 성장세가 전망된다.

곽 부회장은 한미반도체가 실적 성장세를 지속해 연매출이 내년 4500억원, 이듬해에는 6500억원까지 성장할 것이라고 자신했다. HBM 수요가 엔비디아와 브로드컴, 어드밴스드마이크로디바이시스(AMD) 등 전통적인 반도체 기업에서 구글과 아마존 등 서버용 AI 확장을 추진하는 데이터센터 업체까지 확장돌 것으로 전망되기 때문이다. AI 서버 증설로 HBM 생산량이 늘어나면 제조 장비를 생산하는 한미반도체에도 수혜가 예상된다.