HBM이 살린 SK하이닉스, 투자 2배 늘린다

HBM이 살린 SK하이닉스, 투자 2배 늘린다

작년 4분기 영업이익 3460억
다섯분기만에 흑자전환 성공
5세대 HBM3E 상반기중 양산
감산규모도 점진적 조정할 것
올 영업이익 10조원 넘을듯


59d3e955cc1e0652d1ce1cca4b0d5ffd_1706186274.jpg


SK하이닉스가 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 '적자 탈출'에 성공했다. 더블데이터레이트5(DDR5)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 제품 수요가 늘어나면서 2022년 4분기 이후 첫 분기 흑자를 낸 것이다.

SK하이닉스는 HBM 생산에 필수적인 실리콘관통전극(TSV) 관련 시설 투자를 작년보다 2배 이상 확대하는 등 AI 시장 수요에 대응할 계획이다. 5세대 HBM3E도 올해 상반기 양산을 시작한다.

25일 SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 11조3055억원, 영업이익 3460억원을 기록했다고 공시했다. 2022년 4분기 1조9122억원의 영업적자를 낸 이후 5개 분기 만에 흑자 전환한 것이다. 연결 기준으로 지난해 매출은 32조7657억원, 영업손실은 7조7303억원이었다. 작년 4분기 흑자를 기록한 것은 AI 서버와 모바일용 제품 수요가 늘고 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선된 데 따른 것이다.

이 가운데서도 일등 공신은 단연 HBM3와 DDR5다. SK하이닉스의 지난해 DDR5·HBM3 매출은 전년 대비 각각 4배, 5배 이상 증가했다. 이 같은 흐름을 이어가기 위해 AI용 메모리 HBM3E 양산을 시작하고, 6세대 HBM4 개발에 박차를 가한다는 게 SK하이닉스의 구상이다.

김규현 SK하이닉스 D램 마케팅담당은 이날 열린 콘퍼런스콜에서 "올해 수요가 본격적으로 발생할 HBM3E 제품은 양산 준비가 순조롭게 진행되고 있어 상반기 중에 공급할 예정"이라며 "수요 가시성 확보하에 올해 TSV 생산능력을 약 2배 확대할 계획이다. 추가 투자에 대해서는 중장기 수요와 시장 환경, 공급망 현황 등을 종합적으로 고려해 신중하게 결정할 것"이라고 설명했다. 이와 함께 AI용 서버 수요와 온디바이스 AI 시장을 겨냥해 여러 개의 D램이 기판에 결합된 고용량 서버용 모듈 'MCRDIMM'과 저전력(LP) DDR5X 기반의 고성능 모바일 모듈 'LPCAMM2'도 준비를 본격한다는 방침이다.

SK하이닉스는 고부가가치 제품 중심으로 생산을 늘리면서도 투자비용(CAPEX) 증가는 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 둔다는 계획이다. 김우현 SK하이닉스 재무담당(CFO)은 "작년에는 수요 둔화에 대응하기 위해 전년 대비 50% 이상 축소해 투자를 진행했고, 올해도 보수적인 투자 기조를 유지할 생각"이라며 "성장성과 수익성을 확신할 수 있는 제한된 영역에 투자를 집중해 과거처럼 투자 증가가 공급 과잉으로 이어지는 사이클이 되지 않도록 할 생각"이라고 말했다.

SK하이닉스는 지난해 감산 등 보수적인 생산 기조를 유지하면서 3분기부터 판매량이 생산량을 상회하고 있다고 설명했다. 이에 따라 재고 수준 또한 개선세를 보이고 있다고 밝혔다. 김석 SK하이닉스 낸드 마케팅담당은 "올해도 재고 정상화 시점까지 보수적 생산 기조를 유지할 것"이라며 "D램은 상반기 중, 낸드플래시는 하반기 중 정상 수준에 도달할 것으로 본다"고 밝혔다. 이에 따라 감산 규모도 점진적으로 조정할 것으로 전망된다.

증권가에서는 SK하이닉스의 올해 영업이익이 10조원에 근접할 것이라는 예상도 나온다. 이수림 DS투자증권 연구원은 "올해 AI용 칩 수요는 더욱 강해질 것"이라며 "전체 영업이익으로 10조6000억원을 전망한다"고 말했다.

[최승진 기자]

0 Comments
위젯설정을 통해 이미지를 설정해주세요.
베스트글
등록된 글이 없습니다.
뉴스