美, 삼성·TSMC 등 대규모 반도체 보조금 지급 움직임에… 글로벌 공장 유치 경쟁 불붙었다
자유인110
IT과학
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01.29 17:30
美, 수주 내 첫 대규모 반도체 지원금 계획 발표 전망
日 정부, 지원책 속도 내며 TSMC 공장 잇따라 유치
TSMC, 내달 초 구마모토 두번째 공장 건설 공식화할 듯
대만, 내달 반도체법 가동… 일찌감치 엔비디아 등에 지원 나서기도
미국 애리조나주 피닉스에 건설 중인 TSMC 반도체 공장 공사 현장./AFP연합뉴스
미국이 조만간 삼성전자, 인텔, TSMC 등 글로벌 반도체 기업에 수십억달러 규모의 보조금을 지급할 것이란 전망이 나오는 가운데 대만과 일본 등 반도체 공급망 확보 싸움에 나선 주요국들의 보조금 지원 전쟁이 본격화되고 있다.
미국 월스트리트저널(WSJ)은 27일(현지시각) 올 11월 미 대선을 앞둔 조 바이든 대통령이 오는 3월 7일 국정 연설 이전에 반도체법 관련 대규모 보조금 지원을 발표할 예정이라고 전했다. 2022년 527억달러(약 70조4000억원) 규모의 반도체법이 통과한 이후 처음으로 대규모 지원 결정이 나오는 것이다. 이에 따라 미국에 첨단 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자와 인텔, TSMC 등에 대한 구체적인 보조금 지급 계획이 나올 가능성이 커졌다.
첨단 반도체 제조 기업에 대한 보조금 계획이 구체화되면 미국 내 공장 건설은 급물살을 탈 전망이다. 미 애리조나주 피닉스에 400억달러(약 53조원)를 투입해 첨단 반도체 공장을 짓고 있는 TSMC는 그간 미 정부의 보조금 지급 계획이 나오지 않자, 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 칩 생산 예정인 두번째 공장 가동 시기를 여러 차례 미뤄왔다. 지난 18일 마크 리우 TSMC 회장은 컨퍼런스콜에서 “회사의 해외 사업 결정은 고객 요구와 더불어 보조금 지급 수준 등을 기반으로 이뤄진다”며 “인센티브와 세금 공제에 대해 미 정부와 협의 중”이라고 말했다.
당초 올해 양산을 목표로 미 텍사스주 테일러에 170억달러(약 22조7000억원) 이상을 투입해 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있는 삼성전자도 미국 정부와 양산 시점 협상에 나섰다. 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 지난 11일(현지시각) 미 라스베이거스에서 기자들과 만나 “테일러 공장 공사는 예정대로 잘 진행되고 있다”면서 “양산 시점은 고객사 및 미국 정부와의 협상을 진행 중으로, 조만간 구체적인 일정을 발표할 수 있을 것”이라고 말했다.
일본 구마모토현에 짓고 있는 TSMC 반도체 공장./블룸버그
그 사이 일본 정부는 선제적으로 TSMC 등에 보조금을 지급하며 반도체 패권 되찾기에 사활을 걸었다. TSMC는 미 애리조나 프로젝트보다 늦게 일본 구마모토현에 1조2000억엔(약 10조8000억원) 규모의 공장 건립 계획을 발표했으나, 이미 일본 정부로부터 건설 비용 절반에 해당하는 지원금을 받았다. 정부 지원책이 일사천리로 진행되면서, TSMC 구마모토 공장은 당초 목표로 한 올해 하반기 양산 일정을 앞당길 전망이다.
또 TSMC는 내달 6일 7㎚ 공정을 접목한 구마모토 두번째 공장 건설 계획을 발표할 계획이라고 일본 구마니치신문은 29일 전했다. 여기에도 약 7700억엔(약 6조9500억원)의 지원금이 투입될 전망이다. 더 나아가 TSMC는 3㎚ 칩을 생산할 일본 내 세번째 공장의 타당성을 조사하고 있는 것으로 전해졌다.
홋카이도에 건설 중인 라피더스 공장 렌더링 이미지./라피더스 제공
2025년까지 2㎚ 공정에 도전하겠다고 선언한 일본 라피더스는 일본 정부로부터 1조엔(약 9조원) 규모의 보조금을 받는다. 현재까지 지급된 금액은 3300억엔(약 2조9700억원) 이상이다. 대만 3위 파운드리업체 PSMC도 8000억엔(약 7조2200억원)을 투입해 미야기현에 공장을 건설할 계획으로, 일본 정부는 보조금 최대 1400억엔 지급을 검토 중이다.
대만 정부 역시 해외 반도체 기업 유치전에 뛰어들었다. 대만 반도체법은 오는 2월부터 본격 가동된다. 그러나 대만 정부는 일찌감치 해외 주요 반도체 기업에 지원을 강화해 왔다. 엔비디아의 대만 연구개발(R&D)센터 설립 프로젝트는 67억대만달러(약 2800억원)의 보조금을 받았고, 마이크론 대만 공장도 47억대만달러(약 2000억원)가량을 지원받았다.
日 정부, 지원책 속도 내며 TSMC 공장 잇따라 유치
TSMC, 내달 초 구마모토 두번째 공장 건설 공식화할 듯
대만, 내달 반도체법 가동… 일찌감치 엔비디아 등에 지원 나서기도
미국이 조만간 삼성전자, 인텔, TSMC 등 글로벌 반도체 기업에 수십억달러 규모의 보조금을 지급할 것이란 전망이 나오는 가운데 대만과 일본 등 반도체 공급망 확보 싸움에 나선 주요국들의 보조금 지원 전쟁이 본격화되고 있다.
미국 월스트리트저널(WSJ)은 27일(현지시각) 올 11월 미 대선을 앞둔 조 바이든 대통령이 오는 3월 7일 국정 연설 이전에 반도체법 관련 대규모 보조금 지원을 발표할 예정이라고 전했다. 2022년 527억달러(약 70조4000억원) 규모의 반도체법이 통과한 이후 처음으로 대규모 지원 결정이 나오는 것이다. 이에 따라 미국에 첨단 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자와 인텔, TSMC 등에 대한 구체적인 보조금 지급 계획이 나올 가능성이 커졌다.
첨단 반도체 제조 기업에 대한 보조금 계획이 구체화되면 미국 내 공장 건설은 급물살을 탈 전망이다. 미 애리조나주 피닉스에 400억달러(약 53조원)를 투입해 첨단 반도체 공장을 짓고 있는 TSMC는 그간 미 정부의 보조금 지급 계획이 나오지 않자, 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 칩 생산 예정인 두번째 공장 가동 시기를 여러 차례 미뤄왔다. 지난 18일 마크 리우 TSMC 회장은 컨퍼런스콜에서 “회사의 해외 사업 결정은 고객 요구와 더불어 보조금 지급 수준 등을 기반으로 이뤄진다”며 “인센티브와 세금 공제에 대해 미 정부와 협의 중”이라고 말했다.
당초 올해 양산을 목표로 미 텍사스주 테일러에 170억달러(약 22조7000억원) 이상을 투입해 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있는 삼성전자도 미국 정부와 양산 시점 협상에 나섰다. 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 지난 11일(현지시각) 미 라스베이거스에서 기자들과 만나 “테일러 공장 공사는 예정대로 잘 진행되고 있다”면서 “양산 시점은 고객사 및 미국 정부와의 협상을 진행 중으로, 조만간 구체적인 일정을 발표할 수 있을 것”이라고 말했다.
그 사이 일본 정부는 선제적으로 TSMC 등에 보조금을 지급하며 반도체 패권 되찾기에 사활을 걸었다. TSMC는 미 애리조나 프로젝트보다 늦게 일본 구마모토현에 1조2000억엔(약 10조8000억원) 규모의 공장 건립 계획을 발표했으나, 이미 일본 정부로부터 건설 비용 절반에 해당하는 지원금을 받았다. 정부 지원책이 일사천리로 진행되면서, TSMC 구마모토 공장은 당초 목표로 한 올해 하반기 양산 일정을 앞당길 전망이다.
또 TSMC는 내달 6일 7㎚ 공정을 접목한 구마모토 두번째 공장 건설 계획을 발표할 계획이라고 일본 구마니치신문은 29일 전했다. 여기에도 약 7700억엔(약 6조9500억원)의 지원금이 투입될 전망이다. 더 나아가 TSMC는 3㎚ 칩을 생산할 일본 내 세번째 공장의 타당성을 조사하고 있는 것으로 전해졌다.
2025년까지 2㎚ 공정에 도전하겠다고 선언한 일본 라피더스는 일본 정부로부터 1조엔(약 9조원) 규모의 보조금을 받는다. 현재까지 지급된 금액은 3300억엔(약 2조9700억원) 이상이다. 대만 3위 파운드리업체 PSMC도 8000억엔(약 7조2200억원)을 투입해 미야기현에 공장을 건설할 계획으로, 일본 정부는 보조금 최대 1400억엔 지급을 검토 중이다.
대만 정부 역시 해외 반도체 기업 유치전에 뛰어들었다. 대만 반도체법은 오는 2월부터 본격 가동된다. 그러나 대만 정부는 일찌감치 해외 주요 반도체 기업에 지원을 강화해 왔다. 엔비디아의 대만 연구개발(R&D)센터 설립 프로젝트는 67억대만달러(약 2800억원)의 보조금을 받았고, 마이크론 대만 공장도 47억대만달러(약 2000억원)가량을 지원받았다.
